TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,

　　目前已在客户端进行验证pg电子试玩◁□★。PGA（插针网格阵列封装）••…▽●,其成品芯片能够使用的测试分选机进行测试分选。

　　公司研发生产的芯片倒装贴合机还可适用于FlipChip、MEMS等先进封装领域pg电子试玩，使用CoWoS、TSV、Chiplet等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA◆■、QFN等封装形式pg电子试玩，CSP（芯片级尺寸封装）□★•▽…,时称，QFP（方型扁平式封装）,不同类型的芯片适用的封装形式不同。公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）。